by GNP
CMP POLI 610

CMP


CMP POLI 610


CMP-Anlage für harte und inerte Wafer, hoher Polierdruck, bis zu 2 Köpfe, bis zu 200mm Wafer...

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by GNP
Post CMP Scrubber 412S von GnP, Seitenansicht

CMP, Nassprozesse


Post CMP Scrubber 412S


Manuelle Beladung, Stand-alone automatisierter, 4-12 Zoll, doppelseitiger PVA-Einzelkammer Scrubber

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by AXUS (Italy and UK only)
Capstone CS200-sa, CMP System von Axus Technology, Seitenansicht

CMP


Capstone® CS200


High Throughput Dry In Dry Out (DIDO) CMP tool for 100-200mm Wafers.

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by AXUS (Italy and UK only)
Axus Technologies Crystal Carrier Upgrade

CMP


Crystal Carrier upgrade


Crystal Carrier upgrade ist für ultradünnes und zerbrechliches Wafer-Handling mit 4 Druckzonen konzipiert.

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