Product Type:
Equipment
Application:
CMP
Product Description:
Der POLI-762 ist unser fortschrittlichster und intelligenter CMP für hohe Vielseitigkeit für 12″ (300mm) CMP Prozessentwicklung, Materialauswertung und Vorserien. Der POLI-762 wurde auch für Advanced Wafer Manufactures und Verbrauchsmaterialien entwickelt.
Spezifikationen
- 30 bis 200Rpm, Rotationsbewegung, Kopfschwingung (ca. 12mm)
- Größe 1.580W 1.480D 1.960Hmm
- Plattengröße 762mm, (30inch), Teflon beschichtetes Aluminium
- Pressverfahren Variable Luftdruck-Elektroniksteuerung
- Membrantyp : 70 x 350g/a (1psi bei 5psi)
- Wafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System
- Prozess Automatische Sequenz, Dry- in / Wet – out
Eigenschaften
- Werkstück : Max 12 Zoll Wafer
- CMP-Prozess : Si CMP, Oxide CMP(BPSG, TEOS, SC), Metal CMP(W, Cu), STI usw.
Optionen
- Konditionierung : Oszillierender Kopftyp oder Schwenkarmtyp
- Doppelkopfsystem
- Reibungskraft & Temperaturüberwachungssystem
Merkmale
- 300mm CMP Maschine für F&E
- Stabile Repeatablilty (WTWNU < 5)
- Hohe Steifigkeit
- Breite Anwendung für CMP-F&E
file_downloadBrochure-POLI762.pdf
- Workpiece Max 12inch wafer
- CMP Process Si CMP, Oxide CMP(BPSG, TEOS, ThOx), Metal CMP(W, Cu), STI, etc.