Trockenprozesse & UHP
VITA-HVICP
Hochvakuum-ICP-Ätzer mit Load-Lock und Dual-Source-Technologie
INFOS3 Alliance bietet fortschrittliche Lösungen für die Trockenbearbeitung, einschließlich Trockenätzung, Veraschung, CO2-Trockenreinigung und Laserreinigung. Profitieren Sie von unserem Fachwissen, unserer Zuverlässigkeit und unserer innovativen Technologie für Ihre Anforderungen in der Trockenbearbeitung.
Hochvakuum-ICP-Ätzer mit Load-Lock und Dual-Source-Technologie
INFO
Für 12″-Wafer: Hochpräzise, Patentierte Gasführung, 13,56 MHz RF-Generator und intuitive Touch-Steuerung.
INFO
Für 8″-Wafer, hochpräzise: Patentierte Gasführung, 13,56 MHz RF-Generator und intuitive Touch-Steuerung.
INFO
Einzelkammer mit 2 Kassettenstationen und einarmigem Roboter Asher.
INFO
Zwei Kammern mit 2 Kassettenstationen und Doppelarm-Roboter Asher.
INFO
Probe Card Cleaner, a dry cleaning system for semiconductor probe cards using advanced laser technology.
INFO
Effizienten Entfernung von Verunreinigungen auf Wafern mittels CO2-Strahl mit manueller Beladen.
INFO
Entfernung von Verunreinigungen auf Leiterplatten (PCBs), Trays und Glas mit automatisiertem Kassetten-Belade- und Entladesystem
INFO
Automatisiertes CO2-System für die effiziente und präzise Reinigung von Filmframe-Wafern.
INFO
Basierend auf einem CO₂-Gas-/Trockeneis-Strahl entfernt es feinste Partikel, reduziert Defekte und bietet einen hohen Durchsatz.
INFO