Trockenprozesse
S3 Alliance bietet fortschrittliche Lösungen für die Trockenbearbeitung, einschließlich Trockenätzung, Veraschung, CO2-Trockenreinigung und Laserreinigung. Profitieren Sie von unserem Fachwissen, unserer Zuverlässigkeit und unserer innovativen Technologie für Ihre Anforderungen in der Trockenbearbeitung.
Trockenprozesse
e3611 Plasmaveraschungsanlage für einzelne Wafer
Einzelkammer mit 2 Kassettenstationen und einarmigem Roboter Asher.
INFO
Trockenprozesse
e3612 Plasmaveraschungsanlage für einzelne Wafer
Zwei Kammern mit 2 Kassettenstationen und Doppelarm-Roboter Asher.
INFO
Trockenprozesse
400P-M Probe Card Cleaner
Probe Card Cleaner, a dry cleaning system for semiconductor probe cards using advanced laser technology.
INFO
Trockenprozesse
C1100 CO2 Cleaning System
Efficient removal of contaminants from semiconductor wafers.
INFO
Trockenprozesse
C2200 Automatic CO2 Jet Surface Cleaner
PCB, tray and glass contaminant removal featuring a cassette loading-unloading system.
INFO
Trockenprozesse
C3100 Automatisches CO2 Filmframe Wafer Reinigungs...
Automatisiertes CO2-System für die effiziente und präzise Reinigung von Filmframe-Wafern.
INFO
Trockenprozesse
DANDI 3100 CO2 Wafer Reinigungssystem
Basierend auf einem CO₂-Gas-/Trockeneis-Strahl entfernt es feinste Partikel, reduziert Defekte und bietet einen hohen Durchsatz.
INFO
Trockenprozesse
Apollo Stripper
Die Kosten für neue Abisoliersysteme sind auf ein unangemessenes Niveau gestiegen. Trion hat dieses kritische Problem...
INFO
Trockenprozesse
Gemini Multi-Chamber Stripper
kompaktes Mehrkammer-Abisoliersystem mit hohem Durchsatz
INFO
Beschichtung, Trockenprozesse
Oracle Cluster CVD RIE System
das kleinste und flexibelste vollständige Produktionsclustersystem auf dem Markt
INFO
Trockenprozesse
Titan Loadlocked RIE mit VCE
sehr kompaktes, vollautomatisiertes, vakuumlastverriegeltes Plasmasystem für die Halbleiterproduktion
INFO