Product Type:
Equipment
Application:
CMP, Nassprozesse
Product Description:
Post CMP Wafer Cleaner ist mit zwei Doppelbürstenstationen mit kompaktem Design für kleine Grundfläche und Vielseitigkeit der Reinigung (4″-12″) Wafer integriert.
Anwendbare Wafergröße : 200mm(8″) und 300mm(12″)
Konfiguration:
- Stand alone mit 4 Reinigungsstation
- Vorreinigung mit DIW-Messer
- Zwei Doppelseiten-Rollenbürstenreinigung
- Spinspülen trocken mit N2-Schlag (Option : Getrennter QDR)
- Reiniger Größe : 1,970W 975D 1,380Hmm
- Bürstengröße : 70(OD) 32(ID) 320(L)mm
Vorreinigungsstation:
- DIW-Sprühreinigung & DIW-Vorhang zwischen den Stationen
- Walzenbürstenstation
- Chemisch : NH4OH( < 1) oder DIW
- Bürstentyp : Doppelseitige PVA-Bürste
- Drehgeschwindigkeit: < 2 € Vollumfang Bereich 30 bis 300 R/min
- Chemische Versorgung : 4 Düse und durch die Bürste
- Verfügbare Chemikalie : 2 Chemische[NH4OH]
- Chemische Durchflussrate : < 1L/min voll
- DI-Durchflussrate : < 5L/min voll
Spin-Station
- Drehgeschwindigkeit : Max. 2.500U/min
- DIW Spülung / N2 Blow(Option :Megasonic Sweep)
Steuerung
- Prozess : Automatische Waferbeladung mit automatischer Sequenz, Wet-in/Dry-out
- Sequenzsteuerung : PC & PC Touch Monitor, Programmierbare Sequenz, Computer Network Comparable
There are currently no downloads available.
Cleaning of semiconductor wafers 200㎜(8”) and 300㎜(12”)