By GNP
Supplier Info
Product Type:
Equipment
Application:
CMP
Product Description:
Der GnP POLI-400L wurde für erweiterte CMP-Prozessentwicklungsanwendungen wie MEMS sowie für CMP-Eigenschaftenstudien entwickelt. Dieses System hat niedrige Betriebskosten und einen kleinen Footprint.
- 30 x 200 Rpm, Rotationsbewegung, Kopfschwingung(ca. 12mm)
- Größe 700W 800D 1.200Hmm(POLI – 400), 970W 1.010D 1.850Hmm(POLI- 400L)
- Plattengröße 406mm (16inch), eloxiertes Aluminium (Option : Teflon beschichtet)
- Pressverfahren Variable Luftdruck-Elektroniksteuerung
- Trägertyp : 70 x 500g /1psi bei 7,1 psi) für 4″ Wafer
- Membrantyp : 70 x 500g /1psi bei 7,1 psi) für 4″, 6″ Wafer
- Prozess Automatische Sequenz, Ein-/Ein-Aus-Austrocknen
Eigenschaften
- Werkstück : Max 6 Zoll Wafer, MEMS Struktur, Coupon Wafer
- CMP-Prozess : Si CMP, Oxide CMP(BPSG, TEOS, SC), Metal CMP(W, Cu), STI, G.G.A. usw.
Optionen
- Konditionierung : Oszillierender Kopftyp oder Schwenkarmtyp
- Doppelkopfsystem
- Reibungskraft & Temperaturüberwachungssystem
- Merkmale
- Stabile Repeatablilty (WTWNU < 5)
- Hohe Steifigkeit
- Einfache, robuste und niedrige Betriebskosten
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- Workpiece Max 6 inch wafer, MEMS structure, Coupon wafer
- CMP Process Si CMP, Oxide CMP(BPSG,TEOS,ThOx), Metal CMP(W, Cu), STI, etc.