by 4JET
Ritzen, Sägen
DTX 150 Scribe and Break
Diamant-Ritz- und Brech-Trocken-Schneidegeräte für Substrate bis zu 200 mm.
INFO
Ritzen
Maschinen für präzise Schnitte oder Markierungen auf Materialien wie Glas, Silizium oder Keramik. Sie werden verwendet, um präzise Rillen oder Schnitte auf Siliziumwafern zu erzeugen, die für die Trennung der einzelnen Chips während des Herstellungsprozesses unerlässlich sind. Diese Geräte gewährleisten hohe Genauigkeit und saubere Schnitte, ohne die empfindlichen Schaltkreise zu beschädigen, und ermöglichen so eine effiziente Chip-Produktion.