Product Type:
Equipment
Application:
CMP, Wet Process
Product Description:
AXUS-Technologie ist spezialisiert auf die Wiederherstellung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipments sowie die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
OnTrak DSS-200 Serie 2 Post CMP Reiniger. OnTrak DSS 200 Serie 2 Doppelseitig PVA Scrubber bietet produktionserprobte Reinigungsergebnisse für Partikel bis zu 0,125 m. Je nach Anwendung sind Durchsätze von 45-65 Wafern pro Stunde erreichbar, was die DSS-200 Serie 2 zum kostengünstigsten Wafer-Reinigungssystem für Wafer von 150 mm bis 200 mm macht.
Zu den Standardfunktionen gehören:
- DSS200 Series2-Web
- 200mm ergonomische Ladestation
- Doppelseitiges PVA-Peeling
- Zwei Bürstenboxen
- Ammoniak-Spende
- IR-unterstützte Spin-Trockenstation
- Roboterausladen
- Vertikale Entladestation
- Touchscreen-Steuerung
Optionale Funktionen:
- Megasonics an der Spin-Trockenstation
- Mehrere chemische Liefersystem
- Signallichtturm
file_downloadOnTrak_DSS200_Series_2_Rev_02_06_10.pdf
The DSS-200 Series 2 is a proven, cost-effective cleaning system for the following applications.
- Post-Chemical-Mechanical Polishing (CMP) Cleaning: Oxide, Polysilicon, Nitride, Tungsten, Aluminum and Copper
- General purpose cleaning: post-CVD oxides, post-metallization, surface topography cleaning, trench cleaning
- Silicon cleaning: prime silicon; reclaim silicon, fab monitor reclaim