CMP POLI 762

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By GNP

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Product Type:

Equipment


Application:

CMP


Product Description:

Der POLI-762 ist unser fortschrittlichster und intelligenter CMP für hohe Vielseitigkeit für 12" (300mm) CMP Prozessentwicklung, Materialauswertung und Vorserien. Der POLI-762 wurde auch für Advanced Wafer Manufactures und Verbrauchsmaterialien entwickelt.


Spezifikationen

  • Kopf, Tabelle 30 bei 200Rpm, Rotationsbewegung, Kopfschwingung(ca. 12mm)
  • Größe 1.580W 1.480D 1.960Hmm
  • Plattengröße 762mm, (30inch), Teflon beschichtetes Aluminium
  • Pressverfahren Variable Luftdruck-Elektroniksteuerung
  • Membrantyp : 70 x 350g/a (1psi bei 5psi)
  • Wafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System
  • Prozess Automatische Sequenz, Dry- in / Wet – out

Eigenschaften

  • Werkstück : Max 12 Zoll Wafer
  • CMP-Prozess : Si CMP, Oxide CMP(BPSG, TEOS, SC), Metal CMP(W, Cu), STI usw.

Optionen

  • Konditionierung : Oszillierender Kopftyp oder Schwenkarmtyp
  • Doppelkopfsystem
  • Reibungskraft & Temperaturüberwachungssystem

Merkmale

  • 300mm CMP Maschine für F&E
  • Stabile Repeatablilty (WTWNU < 5)
  • Hohe Steifigkeit
  • Breite Anwendung für CMP-F&E

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https://vimeo.com/212852220

  • Workpiece Max 12inch wafer
  • CMP Process  Si CMP, Oxide CMP(BPSG, TEOS, ThOx), Metal CMP(W, Cu), STI, etc.


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