Gasonics e3511 Plasma Asher

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By ESI

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Product Type:

Equipment


Application:

Etching


Product Description:

e3511 Wafer Ashing System

  • Downstream-Mikrowellenplasma-Prozess (24″ vom Substrat entfernt)
  • Vollständig kompatibler Prozess und Kammer mit dem Gasonics L3510
  • Platen-Temperaturbereich von 60 bis 350 Grad Celsius
  • Verbesserte IDX Flexware® Software-Steuerung
  • Eingebetteter Intel® i7 Multi-Core PC mit Slice I/O Modulen
  • Ethernet Smart Controls für Drucksteuerung, Roboter
    und Gasflusssteuerung ( MFC’s)
  • Flash-Drive-Datenspeicher & USB-Backup für Rezepte/Daten
  • SECS/GEM konform, entsprocht HSMS
  • Einfach zu bedienendes, parametrierbares Display
  • Gut ablesbarer 17″-Touchscreen
  • Eingebauter Timer für sicheren Betrieb (Watchdog)
  • LED-Status der Stromversorgung und der digitalen E/A
  • Solid-State-Steuerungen für Lampe und Plattenheizung
  • Neuer Hatm-5 Pick-and-Place-Roboter
  • 1,2 kW Mikrowellen-Leistung
  • Lampenunterstützte Verarbeitung für bessere Gleichmäßigkeit und höhere Äscheraten


  • Substratgrößen 100-200 mm
  • Stellfläche 762 mm (30″) B x 38 mm (38″) T x 58″ (965 mm) (965mm) T x 58″ (1473mm) H
  • typischer Fotoresist Durchsatz: 60 WPH
  • Äscheraten < 200Å – ≥3,5 μm./min.
  • Uniformity within Wafer 2% – 5%

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file_downloade3511-technical-features.pdf

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  • Bulk Resist, Post LDI Resist Strip, Polymer Removal
  • Descum processing
  • Surface treatment for better Dep Adhesion
  • Post high dose implant strip
  • Oxidation
  • Isotropic etch
  • MEMS Applications


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