Halbleiter / MEMS

EXR2 Vollautomatischer 300mm Tape Remover

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Supplier Info

DXR2 Vollautomatischer 200 mm Tape Remover Laserschneiden mit Heizwalze und Tisch

Produkttyp:

Equipment

Anwendung:

(De-)Tapen • Mounting • Aushärten

Produktbeschreibung:

EXR2 Vollautomatischer 300mm Tape Remover

Wafer-Level CSP-Fertigung und spezielles MEMS-Herstellungsverfahren

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Laser Cutting with heating roller and table and Digitally adjustable high pressure performance designed for Bumping, wafer level CSP manufacturing and special MEMS manufacturing process.

DXR2 Vollautomatischer 200 mm Tape Remover Laserschneiden mit Heizwalze und Tisch

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