Halbleiter / MEMS

SXR800X Halbautomatischer Tape Remover

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DXR2 Vollautomatischer 200 mm Tape Remover Laserschneiden mit Heizwalze und Tisch

EXR2 Vollautomatischer 300mm Tape Remover Wafer-Level CSP-Fertigung und spezielles MEMS-Herstellungsverfahren

Produkttyp: Equipment

Anwendung: (De-)Tapen • Mounting • Aushärten

SXR800X Halbautomatischer Tape Remover

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Laser Cutting with heating roller and table and Digitally adjustable high pressure performance designed for Bumping, wafer level CSP manufacturing and special MEMS manufacturing process.

DXR2 Vollautomatischer 200 mm Tape Remover Laserschneiden mit Heizwalze und Tisch

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