by TEIKOKU
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EXM-800CS 200mm Wafer Mounter
Wafer Mount & BG Tape Remover system with in-line LED UV irradiator.
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(De-)Taping, Mounting, Aushärten
Vielseitige Lösungen von unseren Partnern Teikoku und NDS
Innovative Werkzeuge, die darauf ausgelegt sind, eine Vielzahl von Substraten zu verarbeiten, einschließlich empfindlicher und exotischer Materialien.
by TEIKOKU
(De-)Tapen • Mounting • Aushärten
EXM-1200X vollautomatischer Wafer Tape Mounter
Inline-UV-Bestrahlung und BG-Entformung verfügbar, geeignet für ultradünne Wafer.
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by TEIKOKU
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SXR800X Halbautomatischer Tape Remover
Halbautomatischer 200 mm Tape Remover
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SXL800X Halbautomatisches 200mm Tape Laminiergerä...
SXL800X Halbautomatisches 200 mm Tape Laminiergerät
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by TEIKOKU
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ATM800 200mm Wafer Mounter
Wafer Mounter for wafers up to 200mm
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STM1200X Semi Auto Wafer Mounter
STM1200X Semi Auto Wafer Mounter Laserschneiden mit Heizwalze und Tisch und digital einstellbarer Hochdruckleistung für Bumping.
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EXR2 Vollautomatischer 300mm Tape Remover
Vollautomatischer 300 mm Tape Remover
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EXL2 Vollautomatisches 300mm Wafer Tape Laminierge...
EXL2 Vollautomatisches 300 mm Wafer Tape Laminiergerät
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DXR2 Vollautomatischer 200mm Tape Remover
Vollautomatischer 200mm Tape Remover
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DXL2 vollautomatisches 200mm Wafer Tape Laminierge...
Vollautomatisches 200 mm Wafer Tape Laminiergerät
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by NDS
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NDS 312/308 (6" bis 12") UV-Härtungssystem
Manuell 6″ bis 12″ Wafer Frame UV curing Analge
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NDS 212/208 (6" bis 12") Manueller Wafer Mounter
6″ bis 12″ Manueller Wafer Mounter
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