Product Type:
Equipment
Application:
Grinding
Product Description:
Der Strasbaugh 7AF Wafer Grinder ist eine fortschrittliche Waferschleiflösung für Halbleiter, Datenspeicherung, SOI, LED und eine Vielzahl von F&E-Anwendungen. Der 7AF liefert einen hohen Volumendurchsatz mit überlegener Finish- und Dickenkontrolle. Die kraftempfindliche Mechanik und fortschrittliche Steuerung ermöglicht ein adaptives Schleifen, das durch Schleifscheibendynamik bestimmt wird, was zu reduzierten Unterflächenschäden und erhöhter Produktausbeute führt.
AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Zu den Standardfunktionen gehören:
- Touch Screen Steuerung, 19″ Intuitive Schnittstelle
- Doppelschleifspindeln, grob und fein
- Kraft adaptive Schleiftechnologie
- Doppel-Waferspindeln für optimalen Durchsatz
- Vier Eingangs-/Ausgangskassettenstationen
- Roboter-Last und Entladen mit Flipping-Endeffektor
- In-situ-Dickenmessmessgeräte
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