By MEI / RENA
Supplier Info
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Evolution Immersion Wet Bench
Die MEI Evolution Wet Bench ist eine vollautomatische konfigurierbare inline Nassbank, die Ihnen einen hohen Durchsatz…
Product Type:
Equipment
Application:
Wet Process
Product Description:
Die Revolution von MEI ist ein automatisiertes, mehrstufiges Drehbanksystem. Mit IDX Flexware Control, einem integrierten Drehroboter und einer kundenspezifischen Prozesstankkonfiguration schafft MEI leistungsstarke, flexible Lösungen und Geräte, die einen minimalen Platzbedarf erfordern. Die SECS/GEM-konforme IDX Flexware Process Control Software bietet hervorragende Kontrolle und Flexibilität, die auf Ihre Prozesslösung zugeschnitten ist. Unsere neuen, robusten Drehroboter können Träger bis zu 300 mm Wafer über mehrere Prozessschritte und Rezeptkonfigurationen verarbeiten. Konfigurierbarkeit, Betriebszeit, Ausbeute, Wartbarkeit und Durchsatz sind die Markenzeichen eines MEI-Nassverarbeitungssystems.
Funktionen für optimale Leistung
- 2-5 Tanks
- Megasonic oder Ultraschallbad
- Heizung (einschließlich Festkörper), Kühler und Trockner Optionen
- Chemisches Spiken, In-Tank-Mischung, Filtrationskonzentrationsüberwachung, Schüttgutfüllung, Rührung, DI-Spül- und Abflussoptionen
- PVDF, Edelstahl, Quarz, Halar oder Naturpoly
- Optionale Tankdeckel
- Druck- oder optische Tankstandsüberwachung
- QDR-Tank mit Sparger-Bar-Sprühverfahren, Gemeinschaftseinrichtungen,
- robuster Dumpzylinder
Systemoptionen
- Maßgeschneidert für Ihren Prozess
- 100–300mm Wafer Größen
- Ein-/Ausgabewarteschlangen oder manuelles Laden
- Säure/Base oder Lösungsmittel
- Wahl nach FM4910 (Halar, CPVC, PVDF), Polypropylen oder Edelstahl
- Chemisches Spiking, Rezirkulation und Filtration
- Manuelle Gießchemie über Deck montiert Tasse oder chemische Spiking Reservoir
- Endeffektormaterialien PVDF/ PTFE, Halar, Quarz oder Edelstahl
- Brandbekämpfung (auf Anfrage erhältlich)
Integrierte Trockneroptionen
- Technologieknoten 200nm
- Beste Partikelleistung auf hydrophilen Oberflächen
- Kompatibel mit der Verarbeitung
- Teflonkassetten
- Slow Drain Marangoni-Prozess
- Statischer Waferheber zur Minimierung von Wasserkontaktspuren
- Trockenzykluszeit 15–20 min
- 10–20 ml IPA pro Zyklus
- Etch, Strip, Cleaning, and MLO Wet Bench with Minimal Fab Footprint FEOL Resist Strip
- RCA Clean
- BEOL Resist Strip
- InGaP-GaAs Etch
- Post CMP Clean
- Prediffusion Clean
- Oxide Etch
- SWP Clean
- Developer
- Nitride Etch