By ONTO INNOVATION (DACH, Benelux, North France)
Supplier Info
Product Type:
Metrology & Handling
Application:
Optische Inspektionssysteme
Product Description:
Die PrimaScan™ Serie von Wafer- und Panel-Inspektionssystemen bietet eine umfassende vollflächige Inspektion von Verunreinigungen und Defekten auf opaken, transparenten und halbtransparenten Wafern, Retikeln und Panel-Substraten.
Entwickelt für die Anforderungen sowohl von F&E als auch der Hochvolumenproduktion, gewährleistet die PrimaScan™ Serie hohen Durchsatz und Empfindlichkeit bei gleichzeitig geringsten Betriebskosten pro Durchlauf. Dank ihrer fortschrittlichen Bildgebungstechnologie ermöglicht sie eine präzise Defekterkennung und ist eine zuverlässige Lösung für die Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung.
PrimaScan™ System
Das PrimaScan™ System nutzt eine laserbasierte Scan- und Bildgebungstechnik, die proprietäre Optik- und Sensortechnologien integriert, um eine zuverlässige Inspektion von Nanometer-großen Defekten auf einer Vielzahl von opaken, transparenten und halbtransparenten Substraten zu ermöglichen. Entwickelt für F&E sowie die Hochvolumenproduktion, setzt das System mehrkanalige Inspektionstechnologien ein, um Oberflächenpartikel, Kratzer, Vertiefungen, Verunreinigungen, Flecken, Film- oder Volumenbelastung des Wafers, Hohlräume und Einschlüsse – einschließlich Randabplatzungen und Risse – zu erkennen, zu messen und abzubilden.
Die PrimaScan™ Produktlinie wurde mit hoher Flexibilität konzipiert und kann verschiedene Wafergrößen und Substrattypen verarbeiten, darunter Filmrahmen, Fotomasken und Probenhalter. Diese Vielseitigkeit macht sie ideal für sowohl die Eingangskontrolle von Wafern als auch die Inline-Prozessüberwachung. Dank ihrer Fähigkeit, eine breite Palette von Substratmaterialien zu verarbeiten, bietet sie eine präzise Prozessüberwachung und -kontrolle in der Produktion von Siliziumkarbid (SiC)-basierten Bauelementen, Glas-basierten Mikrofluidiksystemen und AR/VR/MR-Anwendungen auf verschiedenen transparenten und halbtransparenten Materialien.
- Vollautomatisierte offene Kassette für 100–300 mm Substrate
- Manuelle Beladung für 100–450 mm Substrate
- Wafergrößen: 100 – 450 mm
- Vier Detektionskanäle: Polarisation, Neigung, Hellfeld und Dunkelfeld
- Vollflächige Scan- und Bildgebungstechnologie (Vorderseite/Rückseite/Kante) mit Sub-Nanometer-Empfindlichkeit
- Partikeldefekte (≥90 nm PSL) / Oberflächenkontamination (≥5 Å)
- Simultane Inspektion der Vorder- und Rückseite (nur für transparente & halbtransparente Substrate)
- Handhabung von dünnen (≥100 µm) und dicken (≤7 mm) Wafern/Substraten
- Verschiedene Handhabungsoptionen: Wafer, Fotomasken, Filmrahmen, JDEC-Tray, Waffelverpackung
- Verschiedene Ladeoptionen: Manuell, automatisierte offene Kassette, EFEM
- Automatisierte, bildbasierte Defektklassifikation
- Online- und Offline-Überprüfungsmöglichkeit
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