Product Type:
Equipment
Application:
Bonding
Product Description:
Der Wafer-Expander der Serie DXE 5 wird zum Expandieren von Wafern nach dem Vereinzelungs-/Dicing-Prozess eingesetzt.
Dadurch wird verhindert, dass die Kanten der Wafer während des Versands oder des Pick & Place-Vorgangs abplatzen. Wir bieten sowohl manuelle als auch automatisierte Expander an, um eine kostengünstige, einfach zu realisierende Lösung zu bieten.
Der Wafer-Expander der Serie DXE 5 wurde optimiert für:
- Vergrößerung des Raums zwischen den einzelnen Dies durch omnidirektionales Dehnen der Kunststofffolie
- Dehnen über Expandierringe, die die gedehnten Kunststofffolien zurückhalten
- Erhitzen des Tapes, um die Flexibilität des Tapes während des Dehnungsprozesses zu verbessern
- der breite einstellbarer Temperaturbereich ermöglicht den Einsatz einer breiten Palette von Tapes und Folien
| Elektrischer Anschluss | 100/120 VAC 3 Ampere ODER 220/240 VAC 1,5 Ampere, 50/60 Hz |
| Betriebstemperatur | 150 +/- 5° F (66+/- 2.5° C) |
| Dimensionen | Höhe: 8″ (200 mm), Breite: 8.5″ (216 mm), Tiefe: 12.5″ (315 mm) |
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- Laser Diodes
- LEDs
- MEMS
- Transfer of wafers from film frames to hoops
- Wafer mounting