DTX 150 Scribe and Break

Product Enquiry

Product Enquiry Form

By DYNATEX

Supplier Info

Product Type:

Equipment


Application:

Dicing


Product Description:

Mit patentierten Technologien kann DTX Scribe and Break von Dynatex International die besonderen Anforderungen und vielfältigen Anwendungen von Kunden erfüllen, die einen Trockenwürfelprozess für die Werkzeugverzweigung und andere kritische Anwendungen benötigen.

Eigenschaften:

Der DTX Scribe and Break führt hochpräzise Diamantschreiber- und Trockenwürfel für Materialien wie Indiumphosphid, Galliumarsenid, Galliumnitrid, Silizium und Borosilikatglas in Substratgrößen bis zu 200 mm durch.

  • Hochpräzises Produktionswerkzeug für die Fertigung & Entwicklung
  • Das integrierte Bildverarbeitungssystem bietet einfache automatische Verarbeitungsvorgänge
  • Benutzerfreundliche Benutzeroberfläche mit Touchscreen-Bedienung zur Vereinfachung der Bedienoberfläche
  • Assistentengeführte Systemkalibrierungen
  • Windows 10-basierte Software
  • Einzelner einstellbarer Monitor
  • Integrierte Schreib- und Pausenstufen
  • Mehrere Bremstypen / Baugruppen verfügbar
  • 200 mm Wafer und Teilwaferbearbeitung
  • Vollautomatischer und manueller Modus


Spezifikationen

Plattform

Wafergröße Bis zu 200 mm
Grundplattenmaterial Granit
X Y Theta-Aktuatoren Linearmotoren
X Y Stufenauflösung 0,2 Mikrometer
Mindestschritt 1 Mikron (Genauigkeit)
Theta Stufenauflösung 0,001 Grad
Rückmeldemechanismus des Positionierungssystems Optischer Encoder
Achsensteuerungen Spezielle Steuerung pro Achse
Stabilität Vibrationsfreie Halterungen
Verteilung der Controller-Kommunikation RJ45 LAN – 100 MB / s Ethernet
Ermöglicht schnellste MTTR, Remote-Support / Service und Diagnose sowie Prozessunterstützung
Bedienoberfläche Einzelner Touchscreen-Monitor für schnelle und einfache Bedienung
Gehäuse Korrosionsbeständiger Stahl
Interner Zugriff Angehobene Abdeckungen
Sicherheit Mechanisch betätigte Verriegelungsschalter
Fußabdruck 1,8 m2
PM-Zeitplan 6 Monate

Applications

The DTX Scribe and Break excels in dry dicing of high value and high volume devices, which produces quality die, high device yield, and lowers the overall costs of the die singulation process.

  • BioMedical devices with sensitive structures
  • BioMedical Glass with coatings
  • RFICs
  • Si-Photonics III-V chips
  • Laser diode cleaving and Matrix bar-to-die separation
  • OptoElectronics Devices
  • MEMS
  • LEDs


Product Enquiry Form