By AXUS
Supplier InfoProduct Type:
Equipment
Application:
Schleifen/Sägen
Product Description:
AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Das Disco DFG8540 System ist ein vollautomatischer In-Feed-Oberflächenschleifer. Mit seinem konventionellen Zweispindel-Drei-Spanner-Design ist das DFG8540 in der Lage, sowohl Groß- als auch Dünnlackschleifen durchzuführen. Die Schleifscheibe befindet sich für jede Spindel in derselben Position wie der Chuck-Tisch, was die Schleifleistung optimiert.
- Automatisierte Ausdünnung bis 200 mm Durchmesser
- Ultradünne Wafer-Handhabung bis 100μm und weniger
- DBG-Option verfügbar und Plasma-fähig
- Flache/Notch-Ausrichtungsorientierung
- Innen-Schleifwasser-Düse
- Chuck-/Drehtisch
- Positionier- und Stoppsystem
- 2 Luftlager-Schleifspindeln, 3 Drehfuttertische
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