DISCO DFG8540 Schleifmaschine

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By AXUS

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Disco DAG810 Schleifmaschine

AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf…

Product Type:

Equipment


Application:

Schleifen/Sägen


Product Description:

AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.

Das Disco DFG8540 System ist ein vollautomatischer In-Feed-Oberflächenschleifer. Mit seinem konventionellen Zweispindel-Drei-Spanner-Design ist das DFG8540 in der Lage, sowohl Groß- als auch Dünnlackschleifen durchzuführen. Die Schleifscheibe befindet sich für jede Spindel in derselben Position wie der Chuck-Tisch, was die Schleifleistung optimiert.


Ausstattung: DFG8540 klein
  • Automatisierte Ausdünnung bis 200 mm Durchmesser
  • Ultradünne Wafer-Handhabung bis 100μm und weniger
  • DBG-Option verfügbar und Plasma-fähig
  • Flache/Notch-Ausrichtungsorientierung
  • Innen-Schleifwasser-Düse
  • Chuck-/Drehtisch
  • Positionier- und Stoppsystem
  • 2 Luftlager-Schleifspindeln, 3 Drehfuttertische

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