DISCO DFG 840/841 Schleifmaschine

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By AXUS

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Product Type:

Equipment


Application:

Grinding


Product Description:

AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Refurbished DFG840-841 Backgrinding Systems
Dieses Gerät verfügt über Zweispindel-, Drei-Dreh-Futter-Tisch-Spezifikationen, die hochwertiges ultradünnes Schleifen für dünne Wafer 3D-Integration, gebundene Wafer usw. ermöglichen. Mit zweiSpindel-, Zwei-Futter-Tisch-Spezifikationen und einem Roboterarm verfügen die Maschinen Disco 840 und 841 über eine Rücklauffunktion mit gleicher Kassette. Das Roboterarmvakuum sorgt dafür, dass auch verformbare Dünnbodenwafer auf die erforderliche Ebenheit korrigiert werden, um eine störungsfreie Handhabung zu ermöglichen. Aus Sicherheitsgründen entspricht die DFG841 der EG-CE-Kennzeichnung und basiert auf dem SEMI S2-93.
Axus Technology führt ein Inventar an hochwertigen neuen, gebrauchten und überholten Prozessgeräten. Die Standardspezifikationen für diese Systeme sind unten aufgeführt.


Eigenschaften:
  • Behandelt Wafer von 4-8″
  • In-Feed-Schleifen mit Waferrotation
  • Zwei unabhängig einstellbare Spindeln
  • Spindeldrehzahl – 1000-7000 Rpm
  • Vertikalhub – 110 mm
  • Poröser Futtertisch mit Vakuumfutter
  • 8″ Diamantschleifscheibe
  • Zwei Kassetten zum Be-/Entladen
  • Planaritätsgenauigkeit innerhalb des Wafers – 0,0015 mm
  • DFG841 erfüllt DIE CE-Kennzeichnung der EG

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