Product Type:
Parts & Consumables
Application:
Product Description:
NDS verfügt über eine Vielzahl von Dicing Blades:
Harzbindung Blades haben folgende Eigenschaften:
- reduzieren Kupfergrat und Abstrich auf duktilen und gummiartigen Materialien
- Verbesserung der Spannung, Einspeisung und Klingenlebensdauer auf harten oder spröden Materialien
- besitzen eine ultradünne Klinge (50 Mikron)
Elektrogeformte (Nickelbindung) finden Einsatz in:
- fortschrittlichen elektronischen Technologien
- breite Auswahl verfügbar
- exklusive Entwicklung und kundenspezifische Technologie
Metallbindung Blades finden Einsatz in:
- einer breiten Auswahl an Bindungen für verschiedene Halbleiter-Pakete
wie BGAs - ultradünnen Klingen (45 Mikronen)
Verglaste Bond-Blade finden Einsatz in:
- Initiativen, leitfähigen und verglasten Bindungen
- Porositätsmaterial
- qualitativ hochwertigen Prozessen und auf harten Materialien wie z.B. Saphir
Weitere Details finden Sie im technischen Datenblatt unter „Downloads“.
file_downloadNDS-Dicing-Blades.pdf
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Resin Blades applications:
- QFNs
- Glas for CiS Modules and opticals
- Ceramics, Quartz for Optical Fibers Communication, Splitter, IR-Cut Filter
Electro-formed Blades applications:
- EMC LED
- Chip LED
- WLCSP
- Compound
- Silicon
- Magnetics, Ceramics
- Material for Ultrathin blades
Metal Blades applications:
- Sapphire
- BGAs (LGA, CSP, SiP, MCP, EMMC, micro SD cards)
- Glas for CIS Modules and Opticals
Vitrified Blades applications:
- Hard and Brittle Materials (Crystal, Sapphire, Ceramic)