By SHINHAN DIAMOND
Supplier InfoProduct Type:
Parts & Consumables
Application:
CMP Parts & Consumables
Product Description:
CMP Pad Conditioner
Ein Diamantwerkzeug zur Reconditionierung von CMP Pads.
Der CMP Pad Conditioner wird im CMP-Prozess eingesetzt und verbindet die mechanische Kraft des Pads mit der chemischen Reaktion der Slurry.
Wir bieten auch einen Reparatur- und Überholservice u. A. für CMP-Baugruppen an.
- Gleichmäßige Entfernung oxidierter Schichten von Wafern
- Selektive Entfernung von Unregelmäßigkeiten auf unebenen Oberflächen
- Selektive Entfernung von Unregelmäßigkeiten, die nach Sputter Prozessen in den Zwischenschichten und Dielektrika auftreten
- Gleichmäßige Entfernung verschiedener Materialien, wie Oxid, Nitride und Al, Cu, W zwischen dotierten Schichten
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Zu polierende Materialien
- Oxid CMP: BPSG, PE-TEOS, SC, STI
- Metall CMP: W, AL, Cu
Körnung
- #60/80~#120/140