CMP Pad Conditioner

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By SHINHAN DIAMOND

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Product Type:

Parts & Consumables


Application:

CMP Parts & Consumables


Product Description:

CMP Pad Conditioner

Ein Diamantwerkzeug zur Reconditionierung von CMP Pads.
Der CMP Pad Conditioner wird im CMP-Prozess eingesetzt und verbindet die mechanische Kraft des Pads mit der chemischen Reaktion der Slurry.

 

Wir bieten auch einen Reparatur- und Überholservice u. A. für CMP-Baugruppen an.

Weitere Informationen hier.


  • Gleichmäßige Entfernung oxidierter Schichten von Wafern
  • Selektive Entfernung von Unregelmäßigkeiten auf unebenen Oberflächen
  • Selektive Entfernung von Unregelmäßigkeiten, die nach Sputter Prozessen in den Zwischenschichten und Dielektrika auftreten
  • Gleichmäßige Entfernung verschiedener Materialien, wie Oxid, Nitride und Al, Cu, W zwischen dotierten Schichten

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Zu polierende Materialien

  • Oxid CMP: BPSG, PE-TEOS, SC, STI
  • Metall CMP: W, AL, Cu

 

Körnung

  • #60/80~#120/140


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