Product Type:
Services
Application:
Grinding
Product Description:
AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Die Gießerei- und Entwicklungsprozesse Axus Technology umfassen CMP und Polieren sowie Reinigungs-, Wafer-Bonding-, Substratverdünnungs- und Kantenschleifprozesse. Mit jahrzehntelanger Prozesserfahrung und einem voll ausgestatteten Reinraum der Klasse 100 kann das Axus-Team kleine oder große Mengen Material verarbeiten, kundenspezifische Ausdünnungs- und Planarisierungsprozesse entwickeln und kombinieren und schnelle und wirtschaftliche Ergebnisse liefern. Für 300mm Anwender vertritt Axus das Fraunhofer-Institut zur Unterstützung der 300-mm-Prozessentwicklung
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