By Millice
Supplier Info
Product Type:
Equipment
Application:
Anderes Equipment
Product Description:
Der DXB 880 Wafer Bonder ist ein kompakter, vollautomatischer Tisch-Wafer-Bonder, der für blasenfreies Bonden entwickelt wurde.
Klein genug, um auf die meisten Labortische zu passen, bietet er eine einfache Einrichtung, intuitive Steuerung und kurze Zykluszeiten – ideal für Labore, die zuverlässiges, reproduzierbares Bonden ohne sperrige Geräte benötigen.
Hauptmerkmale:
- Tischgerät – passt problemlos in die meisten Labore
- Programmierbare Temperatur, Druck und Zeit für jeden Prozessschritt
- Echtzeit-Anzeige des Bondstatus
- Rezepte können gespeichert und mit Passwort geschützt werden
- Schnelle Einrichtung und benutzerfreundliche Bedienoberfläche
- Zweikammer-Vakuumsystem für blasenfreies Bonden
- Aktive Kühlung: Abkühlung von 180 °C auf 40 °C in 6–10 Minuten
- Für Wafer bis zu 11,25″ Durchmesser geeignet
- Verfügbar in 120 V AC- und 240 V AC-Einphasen-Ausführungen
| DXB 880 Serie | DXB-880-01 | DXB-880-02 |
| Größe der Klebekammer | 11″ (279 mm) Durchmesser | 11″ (279 mm) Durchmesser |
| Temperaturbereich | 100 – 356° F (40 – 180° C) | 100 – 356° F (40 – 180° C) |
| Zykluszeitbereich | 1 min – 10 h | 1 min – 10 h |
| Elektrischer Anschluss | 100/120 VAC 10 Ampere, 50/60 Hz | 220/240 VAC 5 Ampere, 50/60 Hz |
| Vakuum erforderlich | 18 – 25 inHg | 18 – 25 inHg |
| Kühlmittel | Wasser (12 Liter pro Minute, 40 PSI) | Wasser (12 Liter pro Minute, 40 PSI) |
| Umgebung | 15 – 27 ° C (60 – 80 ° F); 0 – 95% Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
15 – 27 ° C (60 – 80 ° F); 0 – 95% Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
| Dimensionen | Höhe: 26″ (200 mm); Breite: 14,7″ (375 mm); Tiefe: 21,2″ (440 mm); Spannfutter: 11,25″ (285 mm) |
Höhe: 26″ (200 mm); Breite: 14,7″ (375 mm); Tiefe: 21,2″ (440 mm); Spannfutter: 11,25″ (285 mm) |
file_downloadmillice-dxb-880-flyer-v6-030425.pdf
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