By GNP
Supplier Info
Product Type:
Equipment
Application:
CMP, Nassprozesse
Product Description:
Post CMP Wafer Cleaner ist mit zwei Doppelbürstenstationen mit kompaktem Design für kleine Grundfläche und Vielseitigkeit der Reinigung (4″-12″) Wafer integriert.
- Anwendbare Wafergröße : 100 mm (4″) und 300 mm (12″)
- Konfiguration: Sprühreinigung, einseitige Bürstenreinigung und Spinspülung trocken (Option: Getrennt erkundigen QDR)
- Reiniger Größe: 1.000W 1,100D 1,650H mm
- Bürstengröße: 70 mm (OD), 32 mm (ID), 170 mm (L)
- Bürstenspaltverstellung: Automatisch PLC-gesteuert (Verfügbarer Bürstenspaltbereich : -10 mm bei 2 mm)
- Chemisch: NH4OH ~ 1% verfügbar
- Bürstentyp: PVA Bürsten, beidseitig
- Bürstendrehgeschwindigkeit: Max. 400 rpm
- Drehgeschwindigkeit: Manuelles Laden mit automatischer Sequenz, Nass-Ein / Trocken-Aus Max. 2.000 U/min
- DI Spülen / N2 Schlag
- Prozess: Manuelles Laden mit automatischer Sequenz, Nass-Ein / Trocken-Aus
- LCD-Monitor-Touchpanel, Sequence Control PLC Typ
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Reinigung von Semiconductor Wafer: 100 mm (4″) und 300 mm (12″)