By GNP
Supplier Info
Produkttyp:
Equipment
Anwendung:
CMP, Nassprozesse
Produktbeschreibung:
Post CMP Wafer Cleaner ist mit zwei Doppelbürstenstationen mit kompaktem Design für kleine Grundfläche und Vielseitigkeit der Reinigung (4″-12″) Wafer integriert.
Anwendbare Wafer-Größe : 750mm (3″) bei 150mm (6″)
Konfiguration:
- Stand alone mit 6 Reinigungsstation
- Waferkassette Auto-Laden und Entladen
- Vorreinigung mit DIW-Spray
- Zwei Doppelseiten-Rollenbürstenreinigung
- Spinspülen trocken mit N2-Schlag
- Reiniger Größe : 2,480W 1,085D 1,360Hmm
- Bürstengröße : 18 (ID) 310(L)mm
- Vorreinigungsstation : DIW-Sprühreinigung & DIW-Vorhang zwischen den Stationen
Walzenbürstenstation
- Chemisch : 2 Chemische Pumpe (1 pro Bürstenkammer), NH4OH( < 0,1wt) oder DIW
- Bürstentyp : Doppelseitige PVA-Bürste
- Bürstenpositionseinstellung : Manuell gesteuert (Verfügbarer Bürstenspaltbereich : -1,5 mm bei 2 mm)
- Drehgeschwindigkeit: < 2 € Vollumfang Bereich 30 bis 300 R/min
- Chemische Flo w-Rate : < 1L/min vollwertig
- DI-Durchflussrate : < 5L/min voll
Spin-Station
- Drehgeschwindigkeit : Max. 2.500U/min
- DIW Spülung / N2 Blow / Megasonic Sweep
Steuerung
- Prozess : Automatische Waferbeladung mit automatischer Sequenz, Wet-in/Dry-out
- Sequenzsteuerung : PC & PC Touch Monitor, Programmierbare Sequenz, Computer Network Comparable
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Cleaning of semiconductro wafers 750㎜(3”) ~ 150㎜(6”)