Product Type:
Equipment
Application:
Grinding
Product Description:
AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Der DAG810 ist ein kompakter, automatischer Schleifer für Werkstücke bis 8″ Durchmesser. Es hat eine Spindel und einen Futtertisch und ist für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien konzipiert.
Die neu entwickelte hochsteifige, schwingungsarme Spindel erzielt überlegene Schleifergebnisse und ist in der Lage, In-Feed-Schleifen und Kriechfutterschleifen (Option) zu erhalten. Der DAG810 wurde entwickelt, um unbegrenzte Materialien zu verarbeiten, um harte oder spröde Substrate mit unterschiedlichen Durchmessern mit Leichtigkeit zu verarbeiten.
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