By ONTO INNOVATION (DACH, Benelux, North France)
Supplier Info
Product Type:
Metrology & Handling
Application:
Optische Inspektionssysteme
Product Description:
Die PrimaScan™ Serie von Wafer- und Panel-Inspektionssystemen bietet eine umfassende vollflächige Inspektion von Verunreinigungen und Defekten auf opaken, transparenten und halbtransparenten Wafern, Retikeln und Panel-Substraten.
Entwickelt für die Anforderungen sowohl von F&E als auch der Hochvolumenproduktion, gewährleistet die PrimaScan™ Serie hohen Durchsatz und Empfindlichkeit bei gleichzeitig geringsten Betriebskosten pro Durchlauf. Dank ihrer fortschrittlichen Bildgebungstechnologie ermöglicht sie eine präzise Defekterkennung und ist eine zuverlässige Lösung für die Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung.
PrimaScan™ P System
Optimierte Inspektion für Advanced-Packaging-Panel-Substrate
Da der Advanced-Packaging-Markt von kupferkaschierten Laminaten (CCL) auf Glassubstrate umstellt, muss die Industrie ihre Substratüberwachungsprozesse optimieren, um kritische Defekte oder latente Defekte zu erkennen, die später im Produktionsprozess zu Ertragsverlusten oder Ausschuss führen könnten. Das PrimaScan™ P-System wurde speziell entwickelt, um die Herausforderungen der Eingangskontrolle von Glassubstraten für Advanced IC Substrate (AICS) und Fan-Out Panel-Level Processing (FOPLP) zu bewältigen und unterstützt damit die dynamische Weiterentwicklung von Advanced-Packaging-Technologien.
Das PrimaScan™ P-System nutzt eine proprietäre, laserbasierte Scan- und Bildgebungstechnik, die fortschrittliche Optik- und Sensortechnologien integriert, um eine hochpräzise Inspektion von Nanometer-großen Defekten auf verschiedenen Glassubstratgrößen zu ermöglichen. Entwickelt für F&E sowie die Hochvolumenproduktion, setzt das System mehrkanalige Inspektionstechnologien ein, um Oberflächenpartikel, Kratzer, Vertiefungen, Verunreinigungen, Flecken, Film- oder Volumenbelastungen, Hohlräume und Einschlüsse – einschließlich Randabplatzungen und Risse – zu erkennen, zu messen und abzubilden.
Manuelle Beladung und optionales EFEM für ≤600 × 600 mm Panels
- Panelgrößen: ≤ 600 mm x 600 mm
- Vier Detektionskanäle: Polarisation, Neigung, Hellfeld und Dunkelfeld
- Vollflächige Scan- und Bildgebungstechnologie (Vorderseite/Rückseite/Kante) mit Sub-Nanometer-Empfindlichkeit
- Partikeldefekte (≥150 nm PSL) / Oberflächenkontamination (≥5 Å)
- Simultane Inspektion der Vorder- und Rückseite (nur für transparente & halbtransparente Substrate)
- Handhabung von dünnen (≥100 µm) und dicken (≤5 mm) Panels
- Verschiedene Ladeoptionen: Manuell, EFEM
- Automatisierte, bildbasierte Defektklassifikation
- Online- und Offline-Überprüfungsmöglichkeit
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