Post CMP Scrubber 412S

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By GNP

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Product Type:

Equipment


Application:

CMP, Nassprozesse


Product Description:

Post CMP Wafer Cleaner ist mit zwei Doppelbürstenstationen mit kompaktem Design für kleine Grundfläche und Vielseitigkeit der Reinigung (4″-12″) Wafer integriert.


  • Anwendbare Wafergröße : 100 mm (4″) und 300 mm (12″)
  • Konfiguration: Sprühreinigung, einseitige Bürstenreinigung und Spinspülung trocken (Option: Getrennt erkundigen QDR)
  • Reiniger Größe: 1.000W 1,100D 1,650H mm
  • Bürstengröße: 70 mm (OD), 32 mm (ID), 170 mm (L)
  • Bürstenspaltverstellung: Automatisch PLC-gesteuert (Verfügbarer Bürstenspaltbereich : -10 mm bei 2 mm)
  • Chemisch: NH4OH ~ 1% verfügbar
  • Bürstentyp: PVA Bürsten, beidseitig
  • Bürstendrehgeschwindigkeit: Max. 400 rpm
  • Drehgeschwindigkeit: Manuelles Laden mit automatischer Sequenz, Nass-Ein / Trocken-Aus Max. 2.000 U/min
  • DI Spülen / N2 Schlag
  • Prozess: Manuelles Laden mit automatischer Sequenz, Nass-Ein / Trocken-Aus
  • LCD-Monitor-Touchpanel, Sequence Control PLC Typ

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Reinigung von Semiconductor Wafer: 100 mm (4″) und 300 mm (12″)



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