Halbleiter / MEMS

DXR2 Vollautomatischer 200mm Tape Remover

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EXR2 Vollautomatischer 300mm Tape Remover Wafer-Level CSP-Fertigung und spezielles MEMS-Herstellungsverfahren

Produkttyp:

Equipment

Anwendung:

(De-)Tapen • Mounting • Aushärten

Produktbeschreibung:

DXR2 Vollautomatischer 200 mm Tape Remover

Laserschneiden mit Heizwalze und Tisch

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Laser Cutting with heating roller and table and Digitally adjustable high pressure performance designed for Bumping, wafer level CSP manufacturing and special MEMS manufacturing process.

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