Trockenprozesse
S3 Alliance bietet fortschrittliche Lösungen für die Trockenbearbeitung, einschließlich Trockenätzung, Veraschung, CO2-Trockenreinigung und Laserreinigung. Profitieren Sie von unserem Fachwissen, unserer Zuverlässigkeit und unserer innovativen Technologie für Ihre Anforderungen in der Trockenbearbeitung.
Trockenprozesse & UHP
e3611 Plasmaveraschungsanlage für einzelne Wafer
Einzelkammer mit 2 Kassettenstationen und einarmigem Roboter Asher.
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Trockenprozesse & UHP
e3612 Plasmaveraschungsanlage für einzelne Wafer
Zwei Kammern mit 2 Kassettenstationen und Doppelarm-Roboter Asher.
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Trockenprozesse & UHP
400P-M Probe Card Cleaner
Probe Card Cleaner, a dry cleaning system for semiconductor probe cards using advanced laser technology.
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Trockenprozesse & UHP
C1100 CO2-Reinigungssystem
Effizienten Entfernung von Verunreinigungen auf Wafern mittels CO2-Strahl mit manueller Beladen.
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Trockenprozesse & UHP
C2200 Automatic CO2 Jet Surface Cleaner
Entfernung von Verunreinigungen auf Leiterplatten (PCBs), Trays und Glas mit automatisiertem Kassetten-Belade- und Entladesystem
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Trockenprozesse & UHP
C3100 Automatisches CO2 Filmframe Wafer Reinigungs...
Automatisiertes CO2-System für die effiziente und präzise Reinigung von Filmframe-Wafern.
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DANDI 3100 CO2 Wafer Reinigungssystem
Basierend auf einem CO₂-Gas-/Trockeneis-Strahl entfernt es feinste Partikel, reduziert Defekte und bietet einen hohen Durchsatz.
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