By GNP
Supplier Info
Product Type:
Equipment
Application:
CMP
Product Description:
Post CMP Wafer Cleaner ist mit zwei Doppelbürstenstationen mit kompaktem Design für kleine Grundfläche und Vielseitigkeit der Reinigung (4″-12″) Wafer integriert.
- Anwendbare Wafergröße : 200mm(8″) und 300mm(12″)
- Konfiguration : Sprühreinigung, einseitige Bürstenreinigung und Spinspülung trocken (Option : Getrennt erkundigen QDR)
- Reiniger Größe : 1.000W 835D 1.250Hmm
- Bürstengröße : 70(OD) n32(ID) 170(L)mm
- Bürstenspaltverstellung : Automatisch PLC-gesteuert (Verfügbarer Bürstenspaltbereich : -10mm bei 2mm)
- Chemisch : NH4OH Nr. 1 verfügbar
- Bürstentyp : Max. 200rpm
- Bürstendrehgeschwindigkeit : Max. 2.000rpm
- Drehgeschwindigkeit : Manuelles Laden mit automatischer Sequenz, Ein-Ein-/AustrocknenMax 2.000U/min
- DI Spülen / N2 Schlag
- Prozess : Manuelles Laden mit automatischer Sequenz, Ein-Ein- / Austrocknen
- LCD-Monitor-Touchpanel, Sequence Control PLC Typ
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Cleaning of semiconductor wafers : 200㎜(8”) and 300㎜(12”)