By ONTO INNOVATION (DACH, Benelux, North France)
Supplier Info
Product Type:
Metrology & Handling
Application:
Optische Inspektionssysteme
Product Description:
Das Celero™ PL System wurde entwickelt, um der wachsenden Nachfrage nach Inspektion und Klassifizierung von Defekten unter der Oberfläche bei Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid- (GaN) Wafern sowie anderen Halbleiter-Verbundwerkstoffen gerecht zu werden. Es nutzt eine laserbasierte Phasendetektions- und Bildgebungstechnologie, die spezielle Optik mit fortschrittlichen Bildverarbeitungsalgorithmen kombiniert, um eine branchenführende Durchsatzleistung und Empfindlichkeit bei geringsten Betriebskosten pro Inspektionszyklus zu gewährleisten.
Um sowohl F&E- als auch Hochvolumenproduktionen zu unterstützen, ist das System mit einer Vielzahl von Wafer-Handling-Optionen verfügbar und ermöglicht eine flexible Integration in verschiedene Fertigungsumgebungen. Durch den Einsatz mehrerer Lichtquellen und Sensor-Kanäle kann das System subsurface-kristalline Defekte in Bulk-Wafern und Epitaxieschichten präzise erkennen, messen und abbilden. Zusätzlich identifiziert es Oberflächenpartikel, Kratzer, Vertiefungen, Verunreinigungen, Flecken, lokale oder großflächige Waferbelastungen, Hohlräume und Einschlüsse – einschließlich Randabplatzungen und Rissen – und gewährleistet so eine umfassende Defektinspektion.
Manuelle oder vollautomatisierte offene Kassette oder EFEM für 100–300 mm Wafer.
- Wafergrößen: 100–300 mm
- Fünf Detektionskanäle: Photolumineszenz, Polarisation, Neigung, Hellfeld und Dunkelfeld
- Vollflächiger Scan (Vorderseite/Rückseite/Kante) und Bildgebung mit sub-nanometer Empfindlichkeit
- Partikeldefekte (≥90 nm PSL) / Oberflächenkontamination (≥5 Å)
- Dünne (≥100 µm) und dicke (≤10 mm) Wafer
- Verschiedene Handhabungsoptionen: Wafer, Film Frame
- Mehrere Ladeoptionen: Manuell, automatisierte offene Kassette, EFEM
- Online- und Offline-Überprüfungsmöglichkeit
- Automatisierte, bildbasierte Defektklassifikation
- Kompatibel mit dem Discover®-Ökosystem
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