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Halbleiter / MEMS

SXL800X Halbautomatisches 200mm Tape Laminiergerät

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200 mm Wafer Tape Laminiergerät : DXL2-800CS-LSR-CE Vollautomatisches Tape Laminiergerät mit CO2-Laserschneiden für BG Tape Anwendung.…

EXL2 Vollautomatisches 300 mm Wafer Tape Laminiergerät

Produkttyp:

Equipment

Anwendung:

(De-)Tapen • Mounting • Aushärten

Produktbeschreibung:

SXL800X Halbautomatisches 200 mm Tape Laminiergerät

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200 mm Wafer Tape Laminiergerät : DXL2-800CS-LSR-CE Vollautomatisches Tape Laminiergerät mit CO2-Laserschneiden für BG Tape Anwendung.…

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