By GYRO
Supplier InfoProdukttyp:
Metrology & Handling
Anwendung:
Automation
Produktbeschreibung:
Der Narrow AMR (Autonome Mobile Roboter) ist die intelligente Lösung für eine hochpräzise, platzsparende Materiallogistik in modernen Halbleiterfabriken mit Magazin Typen 300 mm FOUP / FOSB, Metal Cassette… Speziell für enge Produktionsumgebungen entwickelt, kombiniert dieses autonome mobile Robotersystem maximale Effizienz mit höchster Prozesssicherheit und ermöglicht einen reibungslosen Materialfluss auch bei begrenztem Platzangebot.
Mit einer Kapazität von bis zu 4 FOUPs eignet sich der Narrow AMR ideal für den Einsatz bei Wafer-Herstellern, Foundries sowie in Prozessen wie Wafer-Bumping und Wafer-Probing. Er sorgt für einen durchgängigen, stabilen Transport zwischen den einzelnen Fertigungsschritten und trägt so maßgeblich zur Steigerung der Anlagenverfügbarkeit bei.
Ein herausragendes Merkmal ist die lückenlose Navigations- und Sicherheitstechnologie: Dank moderner Sensorik entstehen keinerlei Totzonen bei der Positionsbestimmung oder Hinderniserkennung. Ergänzt wird dies durch ein sekundäres Positionierungssystem mit omnidirektionalen Rädern und visueller Feinjustierung, das auch in schmalen Fahrwegen höchste Präzision gewährleistet.
Für maximale Genauigkeit in der Handhabung sorgt ein integrierter Roboterarm mit 2,5D-Bildverarbeitung, der eine exakte Kalibrierung der Koordinaten in 6 Freiheitsgraden ermöglicht. Selbst komplexe Greif- und Platzierungsaufgaben werden zuverlässig und wiederholgenau ausgeführt.
Der eingesetzte 6-achsige kollaborative Roboter, zertifiziert nach ISO 10218-1 und ISO 15066, garantiert höchste Sicherheitsstandards im Zusammenspiel mit dem Menschen – ideal für flexible und skalierbare Produktionskonzepte.
Darüber hinaus erfüllt der Narrow AMR zentrale Anforderungen der Halbleiterindustrie mit SEMI S2, S8, S10, S13, S14, S17 und S22 Zertifizierungen und unterstützt LF RFID, UHF RFID, Barcode-Leser sowie den E84-SEMI-Standard und SEMI SECS/GEM (GEM300-Reporting). Damit lässt sich das System nahtlos in bestehende, hochautomatisierte Fertigungsumgebungen integrieren.
Kapazität: 4 FOUPs
Anwendungsbereiche: Wafer-Hersteller, Foundries, Wafer-Bumping, Wafer-Probing
Features:
- Keine Totzonen bei der Navigationspositionierung und Sicherheitserkennung
- Sekundäres Positionierungssystem mit omnidirektionalen Rädern und visueller Präzisionsausrichtung
- Roboterarm mit 2,5D-Bildverarbeitung – Kalibrierung der Koordinaten mit 6 freien Gradienten
- 6-achsiger kollaborativer Roboter mit Zertifizierung nach ISO 10218-1 und ISO 15066
- Zertifiziert nach SEMI S2, S8, S10, S13, S14, S17 und S22
- Unterstützung für LF-RFID, UHF-RFID und Barcode-Leser
- Unterstützung des E84-SEMI-Standards
- Unterstützung von SEMI SECS/GEM (GEM300-Reporting)
Abmessungen: 1200 x 600 x 1700 mm
- Scheibenproduktion
- Halbleiterfertigung (Foundry)
- Kontaktierung (Bumping)
- Waferprüfung (Probing)



