Wafer-Expander der DXE 5-Serie

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By DYNATEX

Supplier Info

Product Type:

Equipment


Application:

Bonding


Product Description:

Der Wafer Expander der DXE 5-Serie wird verwendet zum Expandieren von Wafern nach dem Singulations- / Würfelprozess.

Dies verhindert ein Abplatzen der Matrizenkante während des Versands oder des Bestückungsvorgangs. Wir bieten sowohl manuelle als auch automatisierte Expander an, um eine kostengünstige und einfach durchzuführende Lösung bereitzustellen.
Der Wafer Expander der DXE 5-Serie wurde optimiert für:
  • Erweiterung des Raums zwischen gewürfelten Halbleiterchips durch omnidirektionales Strecken des Kunststofffilms, auf dem diese Chips montiert wurden
  • Dehnung über konzentrische Reifensätze, die die gedehnten Kunststofffolien halten
  • Erhitzung des Bandes, um die Bandflexibilität während des Expansionsprozesses zu verbessern
  • Eine einstellbare Temperatur , um eine Vielzahl von Bändern und Filmen aufzunehmen


Spezifikationen

Produktspezifikationen

Erforderliche Leistung 100/120 VAC 3 Ampere ODER 220/240 VAC 1,5 Ampere, 50/60 Hz
Betriebstemperatur 150 +/- 5° F (66+/- 2.5° C)
Dimensionen Höhe: 8″ (200 mm), Breite: 8.5″ (216 mm), Tiefe: 12.5″ (315 mm)

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  • Laser Diodes
  • LEDs
  • MEMS
  • Transfer of wafers from film frames to hoops
  • Wafer mounting


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