By ESI
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Product Type:
Equipment
Application:
Etching
Product Description:
e3511 Wafer Ashing System
- Downstream-Mikrowellenplasma-Prozess (24″ vom Substrat entfernt)
- Vollständig kompatibler Prozess und Kammer mit dem Gasonics L3510
- Platen-Temperaturbereich von 60 bis 350 Grad Celsius
- Verbesserte IDX Flexware® Software-Steuerung
- Eingebetteter Intel® i7 Multi-Core PC mit Slice I/O Modulen
- Ethernet Smart Controls für Drucksteuerung, Roboter und Gasflusssteuerung ( MFC’s)
- Flash-Drive-Datenspeicher & USB-Backup für Rezepte/Daten
- SECS/GEM konform, entspricht HSMS
- Einfach zu bedienendes, parametrierbares Display
- Gut ablesbarer 17″-Touchscreen
- Eingebauter Timer für sicheren Betrieb (Watchdog)
- LED-Status der Stromversorgung und der digitalen E/A
- Solid-State-Steuerungen für Lampe und Plattenheizung
- Neuer Hatm-5 Pick-and-Place-Roboter
- 1,2 kW Mikrowellen-Leistung
- Lampenunterstützte Verarbeitung für bessere Gleichmäßigkeit und höhere Äscheraten
- Substratgrößen 100-200 mm
- Stellfläche 762 mm (30″) B x 38 mm (38″) T x 58″ (965 mm) (965 mm) T x 58″ (1473 mm) H
- typischer Fotoresist Durchsatz: 60 WPH
- Äscheraten < 200Å – ≥3,5 μm./min.
- Uniformity within Wafer 2% – 5%
file_downloadESI-e3511-brochure-version-2023.pdf
file_downloade3511-technical-features.pdf
file_downloadIDX-Flexware-RENA-2020.pdf
file_downloade3511-technical-features.pdf
file_downloadIDX-Flexware-RENA-2020.pdf
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