Product Type:
Equipment
Application:
CMP
Product Description:
AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Das automatisierte CMP-System IPEC 676 bietet einen Durchsatz von 40 oder mehr Wafern pro Stunde und bietet einen der kleinsten Fußabdrücke der Branche. Der 676 kann zum Polieren von Oxid- oder Metallschichten verwendet werden, sodass Kunden die Anzahl verschiedener chemischer mechanischer Poliersysteme in einer Waferfabrik reduzieren können. Der 676 wurde entwickelt, um die Ausbeute durch den Einsatz einer Orbital-Polierbewegung anstelle herkömmlicher chemischer Rotationspoliertechniken zu verbessern, um ein höheres Maß an Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit zu ermöglichen.
- Vier Wafer Planarizer
- Drei Kassetten-Kipp-Lade-/Entladestation
- Advanced pad motion control
- High speed polish drive (0-600 RPM)
- Closed loop delta P control
- Endpoint detection system
- Stainless steel polish bell
- Dual-Pad-Konditionierungssysteme
- Upgraded 500MHz Pentium
There are currently no videos available.
Production-proven for oxide, shallow trench isolation (STI), polysilicon, tungsten, and copper planarization applications