Product Type:
Equipment
Application:
Grinding
Product Description:
AXUS-Technologie ist spezialisiert auf die Wiederherstellung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Das Okamoto GNX 200 System ist ein vollautomatischer Waferschleifer mit Down-Feed-Schleifverfahren und Robotics-Waferhandling. Die Maschine kann Halbleitermaterial wie Si, GaAs und GaP schleifen und elektronisches Material wie Ferrit und Keramik schleifen. Mit dem Okamoto-Schleifverfahren kann die Maschine einen hohen Waferdurchsatz erreichen, ohne die Bearbeitungsgenauigkeit zu beeinflussen.
Zu den Funktionen gehören:
- Präzisions-, Hochdurchsatzschleifsystem
- Zweistufiger Schleifprozess mit niedrigem TTV-Ausgang
- Mehrere Spannsystem maximiert durch die Durchfertigung bei minimaler Handhabung
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