Wafer Geometrie Messsystem UltraMap-100B

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By MICROSENSE

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Product Type:

Metrology & Handling


Application:

Wafer Dimensional Metrology


Product Description:

Ein präzises, flexibles Benchtop Wafer & Substrat Geometrie Messsystem für kleinere Wafer Mit diesem kompakten System können Sie dicke, ebengesinnte und geformte Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 4" automatisch und berührungslose Messen durchführen.


  • Das System misst sehr wiederholbar Waferdicke, TTV und Form in Übereinstimmung mit SEMI-Standards.
  • Messen Sie mit Sub-Mikron-Auflösung und Wiederholbarkeit.
  • Exklusive berührungslose Sensorik mit zwei weißlichtchromatischen Kodierungssonden (10nm Auflösung)
  • Das System akzeptiert Wafergrößen von 1″ bis 4″ Durchmesser (25 bis 100 mm). Dickenbereich – 50um bis 3mm
  • Vom Benutzer wählbare Anzahl von Messpunkten
  • UltraMap Messsoftware verfügt über 2D& 3D-Mapping zusammen mit Datenexport
  • Waferpositionierung und Wafermessung sind vollautomatisch. Wafer werden manuell in den Waferhalter geladen.
  • Das System verfügt über eine maschinelle automatische Kalibrierung.
  • Wirtschaftliches und doch voll ausgestattetes System zur Messung kleinerer Substrate

 

 

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Measure a Wide Range of Wafer Materials

  • Silicon
  • Silicon Carbide
  • Sapphire
  • Germanium
  • Compound Semi Wafers - GaAs, GaN, InP
  • Glass, Quartz, Ceramic


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