Titan Loadlocked RIE mit VCE

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By TRION

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Product Type:

Equipment


Application:

Etching


Product Description:

Der Titan ist ein sehr kompaktes, vollautomatisiertes, vakuumlastverriegeltes Plasmasystem für die Halbleiterproduktion. Verfügbar in den folgenden Konfigurationen: Reactive Ion Etch (RIE); Induktives gekoppeltes Plasma (HDICP) oder DRIE mit hoher Dichte. Wird für die erweiterte Verarbeitung von Wafern oder montierten Teilen verwendet. Es hat auch mehrere Größen Batch-Fähigkeit. Kleine Grundfläche zu einem erschwinglichen Preis.


Systemfunktionen:

  • SPS- und Touchscreen-Steuerung
  • Elektrostatisches oder mechanisches Futter
  • Aktive Substrattemperaturregelung
  • Vakuumkassette
  • Optionaler Laser und optische Endpunkte
  • Optionale induktiv gekoppelte Plasmaquelle mit hoher Dichte (HDICP)

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Compound Etch, Dielectric Etch, Silicon Trench, MEMS, Quartz Etch, Metal Etch.


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