By JABIL
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WaferMate200 Handling Workcell
Der Wafer-Handler der WaferMate200-Serie ist eine hochgradig konfigurierbare Wafer- und Substrathandling-Plattform, die in erster Linie für…
Product Type:
Metrology & Handling
Application:
Process Tool Automation
Product Description:
Die WaferMate300-Serie ist eine hochgradig konfigurierbare, BOLTS-kompatible Roboter-Substrat-Handling-Plattform, die hohe Leistung mit konkurrenzfähigen Kosten verbindet.
Als Reinraumklasse ISO-2 EFEM, beinhaltet dieses System alle verfügbaren Mini-Environment-Komponenten, E84-Kompatibilität und rückseitige Scheibenübergabe.
Besondere Merkmale:
- Kann mit allen Arten von Prozess-Tools und –Umgebungen verbunden werden
- Erhältlich in Single- und Dual-Loadport-Konfigurationen
- Kann bis zu 3 Prozess-Tools gleichzeitig beladen
- 300mm Automations-Plattform, umrüstbar für 200mm und kleinere Substrate
- Roboter können mit einer großen Auswahl an End-Effektor-Technologien bestückt werden. Darunter Vakuum-, Bernoulli, Egde-Grip, etc.
- Volle Sicherheitsüberwachung (OSHA und ANSI konform)
- bis Reinraumklasse ISO-2
- CE, SEMI S2 und SEMI S8 konform
Die WaferMate300-Serie ist in erster Linie für 300mm Wafer ausgelegt, kann aber auch ohne Umbaumaßnahmen für kleinere und mehrere Wafergrößen gleichzeitig konfiguriert werden. Es kann auch für „nicht standardmäßige“ Wafertypen konfiguriert werden, einschließlich dünner, gekrümmter, doppelseitiger und rechteckiger Substrate.
- Robotergenauigkeit: +/- 100µm
- Flat/Notch-Aligner: +/- 0.05°
- Footprint: 991mm (W) x 559mm (L) x 2063mm (T) (Single Loadport)
- Footprint: 991mm (W) x 1041mm (L) x 2063mm (T) (Dual Loadport)
- Reinraumklasse: bis zu ISO-2 (Optional)
- Interface-Optionen: SMEMA & SECS/GEM
- Beladung: Bis zu 4 x 200mm Kassetten
- Loadports: 1 oder 2
- MTBF: 60.000 Std.
- komtatibel zu den Industriestandards: CE, SEMI S2 & SEMI S8
- Uptime: >97%
- Wafertypen: Standard, dünn, gekrümmt, dick, Glas, gebonded, perforiert, nass, Taiko
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• Glass
• Trenched
• Warped
• Thin
• Perforated
• Substrates
• ReticlesThe EFEM generally handles wafers warped to 1% of diameter without special consideration. Up to 5% warpage has been handled with appropriate tooling. Review of actual wafer samples is required in order to determine the appropriate tooling modifications. Notch, flat, multiple notches and flats, no notches or flats can all be accommodated on the system.