WaferMate200 Handling Workcell

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By JABIL

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Product Type:

Metrology & Handling


Application:

Process Tool Automation


Product Description:

Der Wafer-Handler der WaferMate200-Serie ist eine hochgradig konfigurierbare Wafer- und Substrathandling-Plattform, die in erster Linie für die Handhabung von Semi-Standard-Wafern von 100 mm bis 200 mm ausgelegt ist, aber auch für eine Vielzahl anderer Substrattypen konfiguriert werden kann. Der WaferMate200 entspricht den CE-, S2- und S8-Anforderungen und entspricht den Anforderungen an Sauberkeit der ISO-Klasse 4. Der WaferMate200 kann mit bis zu vier SEMI Standard-Kassetten-Ports und Einzel- oder Doppel-Endeffektor-Roboter ausgerüstet werden. Die Steuerung und Kommunikation der Work-Cells mit dem Gerätehost des Kunden erfolgtüber die WaferWare-Software von Jabil.


Die WaferMate200-Serie ist ohne Umbaumaßnahmen für 50mm, 100mm, 125mm, 150mm und 200mm Wafer geeignet. Sie kann auch für „nicht standardmäßige“ Wafertypen konfiguriert werden, einschließlich dünner, gewölbter, doppelseitiger und rechteckiger Substrate. Die WaferMate200-Serie kann mit jeder SEMI-Standardkassette beladen werden.

  • Robotergenauigkeit: +/- 100µm
  • Flat/Notch-Aligner: +/- 0.05°
  • Footprint: 1194mm (W) x 769mm (L) x 1812mm (T)
  • Reinraumklasse: max. ISO 4 (Optional)
  • Interface-Optionen: SMEMA und SECS/GEM
  • Beladung: Bis zu 4 x 200mm Kassetten
  • MTBF: 60.000 Stunden
  • Kompatible Industriestandards: CE, SEMI S2 & SEMI S8
  • Uptime: >97%
  • Wafertypen: Standard, dünn, gewölbt, dick, Glas, gebonded, perforiert, nass, Taiko

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With appropriate end-effectors and other application specific tooling, the workcell is capable of handling the following materials:
• Silicon
• Glass
• Trenched
• Warped
• Thin
• Perforated
• Substrates
• Reticles
The workcell generally handles wafers warped to 1% of diameter without special consideration.  Up to 5% warpage has been handled with appropriate tooling.  Review of actual wafer samples is required in order to determine the appropriate tooling modifications.
Notch, flat, multiple notches and flats, no notches or flats can all be accommodated on the system.
CHAD can develop custom cassettes to accommodate warped and thin wafers.


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