WaferClean 2100EX + CO2 Reinigungssystem

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By ECOSNOW

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Product Type:

Equipment


Application:

CO2 Cleaning


Product Description:

Das Eco-Snow WaferClean® 2100EX+ System entfernt Partikelkontaminationen, Post-Etch-Schleier und Zäune sowie dünnschichtige organische Rückstände aus Silizium-, Compound-, MEMS- und MR-Kopf-Wafern. Dies ist ein eigenständiges, automatisiertes CO2-Schneereinigungssystem, das für Wafer und Pucks mit einem Durchmesser von 8 Zoll oder einem Quadrat von 8 X 8 Zoll ausgelegt ist. Das Multi-Düsen-Design ermöglicht es dem Anwender, die optimale Düse für die vorstehende Anwendung auszuwählen. Ein ULPA-Filter- und Lüftermodul wird verwendet, um eine ultrasaubere Umgebung (Klasse 1) innerhalb der Edelstahl-Reinigungskammer zu erhalten.

Das System verwendet vier Robotermechanismen, um die Teile zu übertragen und zu trocknen:

  • Wafer-Transferroboter: bewegt Wafer zwischen der Eingangskassette, dem Vor-Aligner, der Platte und der Ausgangskassette
  • Pre-Aligner: zentriert und dreht Wafer in die richtige Ausrichtung, bevor ihre Übertragung auf die Platte
  • Düsenbaugruppe: bewegt den Arm, der die CO2-Düsen enthält, entlang der X-Achse
  • Platen-Roboter: dreht die Platte und bewegt sie entlang der Y-Achse

Vorteile

• Überlegene Reinigungsleistung
• Reduzierte Zykluszeiten
• Keine chemischen Abfälle
• Nicht schädigende Reinigung empfindlicher Strukturen
• Hohe PRE bis nano Partikelgröße
• Hoher Durchsatz durch kurze Zykluszeit
• Hohe MTBF, niedrige MTTR


• Eigenständiges automatisiertes System
• Umweltgesteuerte Reinigung der Klasse 1
• Kassetten-zu-Kassetten-Handling
• Trockenreinigungssystem verfügt über ein benutzerfreundliches Flachbildschirm-Touchscreen-Farbdisplay
• Wafer-Temperaturregelung
• Interner Taupunktmonitor
• Kompakte Grundfläche
• Erweiterte ESD-Steuerung
• GEM/SECS-II Software
• Einfache Erleichterung
• CE-gekennzeichnet, Semi S2, S8-konform

Leistung
Durchsatz Bis zu 60 Wafer pro Stunde
Par t Größen 3″ bis 8″ rund [75mm to 200 mm]

Anforderungen an die Einrichtungen
8 „x 8″ Platz [200 mm x 200 mm]
Leistung 200-240V AC, 13 A, 50/60Hz, I Phase
Kohlendioxyd Grade 5 Bulk oder Zylinder
Spülgas 2 SCFM [56 SLPM]
70 psi [5 bar] CDA oder N2
PI Gas (option) 6 SCFM [170 SLPM]
100 psi [7 bar] CDA oder N2
Pneumatisches Gas 0.5 SCFM [14 SLPM]
85 psi [6 bar] CDA oder N2
Abgas-Peak-Nutzung – 7 SCFM [198 SLPM]
Nennnutzung – 2 SCFM [56 SLPM]
Steckverbinder – 2 x 2“ runder Kanal

Systemabmessungen
Fußabdruck 50″ breit x 52″ tief [1270 mm x 1321 mm]
Höhe 79″ [2007 mm]
Gewicht ca. 1200 lbs [544 kg]

• GEM/SECS-II Software
• Erweiterte ESD-Steuerung
• Wafer-Präaligner
• CO2-Versorgungsintegration
• Rückfahr-FPD-Touchscreen
• Barcode-Scanner
• Wafer-Kassettenscanner
• Unterbrechungsfreie Stromversorgung
• Vor-Ort-Ersatzteil-Kit
• Microsoft® Windows®Betriebssystem
• Unbegrenzt, rezeptgesteuert, Benutzer-Inter-Face
• CO2-Schneesensor

With over 100 tools installed, Eco-Snow Systems provides CO2 precision surface process equipment for a broad range of cleaning applications.

  • MEMS
  • Solar
  • Photomask
  • Imaging Devices
  • Semiconductor
  • Compound Semiconductor
  • Disk Drive
  • Flat Panel Display (FPD)

Removing post-etch veils by momentum transfer

Applying a very cold stream of CO2 causes the veil material to shrink and debond from the device features. Further physical pressure of the cryogenic particles breaks any remaining bonds and sweeps the particles off the surface leaving a completely clean, veil free devise.

Removing Particulates by Momentum Transfer

The impact of CO2 Snow dislodges small particles which are then swept away in the stream of CO2 gas. The Eco-Snow cleaning process can remove particles as small as 50 nanometers.

Metal lift-off by thermal contraction and momentum transfer

The metal layer undergoes a rapid contraction due to the chill of the CO2 spray. The contraction causes film delamination at the interface with the photoresist layer beneath. The CO2 snow peels the metal from the photoresist leaving the desired pattern exposed.

Removing Organic Film by Solvation

When the CO2 Snow impacts a surface contaminated with an organic film, it forms a transient dense phase boundary layer, then it rebounds off the surface carrying the contaminant with it. When the spent CO2 leaves the system it sublimes completely, eliminating the need for drying and for disposal of waste solvents.


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