Wafer Geometrie Messsystem UltraMap-APBP

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By MICROSENSE

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Product Type:

Metrology & Handling


Application:

Wafer Dimensional Metrology


Product Description:

Das UltraMap 200-BP Wafer Messsystem misst Waferdicke, Ebenheit und Form präzise mit der patentierten berührungslosen Rücksonsondrucktechnologie von MicroSense. Die UltraMap 200-BP ist ein extrem flexibles System, da sie eine breite Palette von Waferdicken und jedem Wafermaterial messen kann. Wafer-Oberflächengüte hat keinen Einfluss auf die Messung – Die UltraMap BP-200 misst gesägte, gelappte oder polierte Wafer.


Messen von Wafern mit High Bow und Warp

Die UltraMap 200-BP wurde entwickelt, um Wafer mit bis zu +/- 2500 Mikrometern Kettzumessung zu messen.
Präzise Wafer-Messung

  • 0,5 Mikrometer absolute Dicke Messgenauigkeit auf Wafern mit < 500 Mikron Bogen
  • 1,5 Mikrometer absolute Dickengenauigkeit auf Wafern mit > 500 Mikron und < 1000 Mikron Bogen
  • Automatische Kalibrierung von Gegendrucksensoren mit integrierten Kalibrierstandards – keine Master-Wafer erforderlich
  • Hohe Wiederholgenauigkeit, berührungslose Luftlagerstufe für wiederholbare Waferpositionierung

Systemkonfigurationen

Die UltraMap 200-BP wird in 3 Konfigurationen angeboten – manuelles Ladetisch-Top-System, freistehendes, Autoloading-System mit Roboter und zwei Kassetten sowie vollautomatisches Sortiersystem mit Roboter und bis zu 6 Kassetten.

Systemoptionen

  • Waferhalter für verschiedene Waferdurchmesser und -stärken
  • Wafer-Vorausrichtung
  • OCR-Leser – eine oder zwei Seiten
  • SECS/GEM

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