Wafer Geometrie Messsystem UltraMap-200B

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By MICROSENSE

Supplier Info

Product Type:

Metrology & Handling


Application:

Wafer Dimensional Metrology


Product Description:

Benchtop automatisiertes Dickenmesssystem mit X-Y-Stufe auf Luftlager für Wafer bis 8" rund und für quadratische Wafer bis 156mmx156mm.


  • Dual-Weißlicht-Chromatische Kodierungssondentechnologie mit 10nm Auflösung
  • Dickenbereich von 50um bis 1mm
  • Automatisierte Kalibrierung
  • Hiscan-Option für Oberflächenrauheit und Linkprofilmessung und andere Oberflächenstrukturen

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Solar Wafers QA and QC, Cost effective, compact metrology tool for R&D labs for all type of wafers and surfaces.


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