Product Type:
Equipment
Application:
Bonding
Product Description:
Der DXB 120 wird für die Prozessentwicklung und die Produktion in kleinem Maßstab verwendet. Mit seiner größeren beheizten Vakuumkammer unterstützt der DXB 120 größere Wafer.
- Mit dem DXB 120 kann ein Prozess, der auf dem DXB 525 erstellt wurde, für größere Wafer hochskaliert werden.
- Mit der Zweikammertechnologie kann der Operator die Bondkraft manuell einstellen.
- Beheizte Vakuumkammer mit 11,25″ Durchmesser.
- Der On-Board-Timer wird verwendet, um die Dauer des Bondingprozesses einzustellen.
| DXB 120 Serie | DXB-120-01 | DXB-120-03 |
| Größe der Bondkammer | 79 mm | 279 mm |
| Temperaturbereich | 100 – 320° F (40-160° C) | 100 – 320° F (40-160° C) |
| Temperaturbereich | 1 Sek. – 10 Min | 1 Sek. – 10 Min |
| Elektrischer Anschluss | 100/120 VAC 10 Ampere, 50/60 Hz | 220/240 VAC 5 Ampere, 50/60 Hz |
| Vakuum erforderlich | 18 – 25 inHg | 18 – 25 inHg |
| Umgebung | 60 – 80° F (15 – 27° C) 0 – 95% Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
60 – 80° F (15 – 27° C) 0 – 95% Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
| Dimensionen | Höhe: 8″ (200 mm); Breite: 15″ (375 mm); Tiefe: 17,5″ (440 mm); Spannfutter: 11,2″ (282 mm) |
Höhe: 8″ (200 mm); Breite: 15″ (375 mm); Tiefe: 17,5″ (440 mm); Spannfutter: 11,2″ (282 mm) |
file_download191031-DXB-120.pdf
There are currently no videos available.
- Wafer Thinning
- Wafer Lapping
- Metal Plating
- Wafer Polishing
- Wafer Dicing
- Deep Reaction Ion Etch
- Any other temporary wafer bonding process