Product Type:
Equipment
Application:
CMP
Product Description:
Die AXUS-Technologie ist spezialisiert auf die Wiederherstellung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipments sowie die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Strasbaugh 6DS-SP chemische mechanische Planarisierung System ist eine robuste und zuverlässige CMP-Plattform liefert kostengünstige, ertragreiche Prozesse für 4″ bis 200mm Durchmesser Material.
- Doppelpolierspindeln für 100-200mm Wafer
- Das Dual-Spindel-Design ermöglicht sowohl die Einzel- als auch die Doppelwafer-Verarbeitung und bietet einen erheblichen Durchsatzvorteil
- Hohe Durchsatzoption erhöht Produktion auf bis zu 30
- Hydrolift Load Station verbessert Die Ladesicherheit
- Zwei-Tisch-Design ermöglicht mehrstufige Prozessfähigkeit
- Bewährte Prozessleistung für Oxide,Wolfram und STI-Anwendungen
- Pad-Konditionierungssystem bietet in-situ programmierbare selektive Pad-Konditionierung mit 20 Zonen der programmierbaren Steuerung
- Optionale Axus-Technologie Titan Carrier Upgrade liefert modernste Prozessergebnisse und fügt Membranträgertechnologie hinzu, die die Gleichmäßigkeit, Kantenausschluss- und Entfernungsrate verbessert
There are currently no downloads available.
There are currently no videos available.
Production-proven for oxide, shallow trench isolation (STI), polysilicon, tungsten, and copper planarization applications