Grinding Wheels für harte Materialien

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By NDS

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Product Type:

Parts & Consumables


Application:

Grinding


Product Description:

Grinding Wheels für harte Materialen

SiC-Grinding Wheels, fein oder grob

  • keramische Bindung
  • Härte der Bindung kann nach Bedarf gewählt werden
  • hohe Abtragsleistung
  • sehr schnelle Bearbeitung von schwer zerspanbaren Materialien möglich

Saphir-Grinding Wheels, fein oder grob

  • selbstschärfend, kein Dressing notwendig
  • sehr hohe Vorschubgeschwindigkeiten realisierbar
  • kundenspezifische Anpassung möglich

Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen zu unseren Grinding Consumables.


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  • Wafer Thinning of SiC or Sapphire for IC or LED Makers
  • Thinning of SiC or spphire Wafers for wafer makers


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