Product Type:
Parts & Consumables
Application:
Swabs
Product Description:
PolySWAB Polyestergewebe über Schaumstoff Swab.
- PolySWAB™ 1500 und 1600 Serie Polyester-Tupfer verfügen über ein zum Patent angemeldetes Polyestergewebe über Schaumstoffspitze, das thermisch an eine Polypropylenwelle gebunden ist, was zu einem Tupfer führt, der weich ist, anpassungsfähig an Arbeitsflächen, aber sowohl abriebfest als auch lösungsmittelbeständig.
- PolySWAB™ ist auch mit Spitzen aus 100 Geweben für Anwendungen erhältlich, die eine längere Exposition gegenüber Lösungsmitteln wie Aceton, Ethylether und NMP erfordern. Zu den Tippoptionen gehört ein texturiertes Gewebe mit schwerem Gewicht für Anwendungen, die eine streifenfreie Reinigung erfordern.
HT1501T2 – 6″ Flexible Mittlere Zylinderspitze
Kopfstärke: 2,9 mm
Kopfbreite: 6,3 mm
Kopflänge: 17,0 mm
Grifflänge: 134.3 mm
Griffdurchmesser: 2,9 mm
Gesamtlänge: 151.3 mm
Kopfmaterial: Dual Layer Polyester
Kopf-Bond: Thermisch
Griffmaterial: Polypropylen
Grifffarbe: Blau
HT1530T – 3″ Flexible Micro Paddle Tip
Kopfdicke: 1,6 mm
Kopfbreite: 3,7 mm
Kopflänge: 10,5 mm
Grifflänge: 62,7 mm
Griffdurchmesser: 2,5 mm
Gesamtlänge: 73.2 mm
Kopfmaterial: Polyester
Kopf-Bond: Thermisch
Griffmaterial: Polypropylen
Grifffarbe: Blau
HT1541T2 – 3″ starre Mini Rundspitze
Kopfdicke: 3,2 mm
Kopfbreite: 4,0 mm
Kopflänge: 10,0 mm
Grifflänge: 57,8 mm
Griffdurchmesser: 2,5 mm
Gesamtlänge: 67.8 mm
Kopfmaterial: Dual Layer Polyester
Kopf-Bond: Thermisch
Griffmaterial: Polypropylen
Grifffarbe: Blau
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• Fabric over foam construction compatible with aggressive solvents such as Acetone, Kyzen and MEK
• Available in multilayer tips where softness and conformability are important.
• Textured fabric tips enable excellent removal of difficult to remove stains and particles.
• Proprietary cleaning process ensures low extractable for streak free cleaning.
• Cleaning stains and particles from scratch sensitive optics and optical assemblies.
• Cleaning applications that require Acetone, MEK, NMP and Kyzen.
• Cleaning blind surfaces such as O-ring grooves and ink jet print heads.
• Removing excess materials in fine assembly operations.