Product Type:
Equipment
Application:
Grinding
Product Description:
AXUS-Technology ist spezialisiert auf die Aufbereitung von CMP, Wafer Grinding & Wafer Cleaning Equipment sowie auf die Lieferung von Upgrades und Ersatzteilen.
Die Okamoto VG-502 ist eine vollautomatische, kontinuierliche In-Feed-Schleifmaschine, die halbleiterrohstoffe wie Silizium, Hartmetall, Keramik, Glas und andere spröde Materialien schnell und mit hoher Genauigkeit schleifen kann. Hohe Drehzahl für Vakuumfuttergeschwindigkeit und Schleifscheibengeschwindigkeit sorgen für verbesserte Schleifbedingungen, was zu einer hochwertigen Oberflächengüte führt.
Eigenschaften:
- Automatisiertes zweistufiges Schleifen mit hohem Durchsatz.
- Winkelsteuerung von Schleifspindeln für gleichbleibende Gleichmäßigkeit und kundenspezifisches Substratprofil.
- Fähigkeit zum Schleifen von 4″ bis 8″ Wafern, einschließlich kundenspezifischer Formen.
- Vier Wafer-Chucks auf dem Karussell ermöglichen einen maximalen Durchsatz mit dem Minimum Wafer Handling.
- Die Überwachung der Dickenkontrolle ermöglicht eine Prozesssteuerung in Echtzeit.
- Einfache Wartung und außergewöhnliche Zuverlässigkeit.
file_downloadOkamoto-VG502MKII8-Rev-01-05-12.pdf
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